第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于2025年11月19日至21日在北京·國家會議中心舉行。本屆展會繼續(xù)秉承“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”的主線，圍繞集成電路設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備及第三代半導體、半導體器件等展品范圍，完整呈現(xiàn)覆蓋上下游的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

為突出產(chǎn)業(yè)鏈接與場景落地，在原有“集成電路設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備、第三代半導體、半導體器件”七大板塊基礎(chǔ)上，新增并細化多條專業(yè)展示線，形成“橫向到邊、縱向到底”的全景展示矩陣，具體擴展范圍如下：

一、支撐技術(shù)與基礎(chǔ)材料

大硅片：8–12英寸拋光片、外延片、SOI、SiC 襯底、GaN 襯底、藍寶石襯底

化學品：超高純試劑、光刻膠、CMP 漿料、前驅(qū)體、特氣、靶材、陶瓷封裝基板

零部件：真空系統(tǒng)、精密陶瓷加熱器、靜電卡盤、光學透鏡、射頻電源、閥門與管件

二、晶圓制造與特色工藝

先進邏輯、存儲、模擬/功率、射頻、MEMS、光電、硅光子、異構(gòu)集成工藝平臺、濕法/干法工藝設(shè)備、離子注入、熱處理、薄膜生長、CMP、量測與缺陷檢測、潔凈室系統(tǒng)、工廠自動化、廠務(wù)工程、化學品輸送與廢液處理

三、封裝與測試

傳統(tǒng)封裝：QFN、BGA、LGA、SiP

先進封裝：2.5D/3D IC、Chiplet、Fan-Out、CSP、WLCSP、TSV、FC-BGA

測試技術(shù)：晶圓級測試、系統(tǒng)級測試、老化與可靠性測試、ATE 設(shè)備及探針卡

四、設(shè)計工具與服務(wù)

EDA、IP核、設(shè)計服務(wù)、MPW、測試程序開發(fā)、可靠性分析、失效分析、芯片安全驗證

五、分立器件與功率模塊

二極管、晶體管、IGBT、MOSFET、SiC/GaN 功率器件、功率模塊、電源管理 IC、功率模組封裝基板、散熱方案、磁性元件、電容、電感、功率連接器

六、傳感器與模擬前端

CMOS 圖像傳感器、毫米波雷達、激光雷達、MEMS 麥克風、壓力/流量/氣體傳感器、精密運算放大器、ADC/DAC、接口與驅(qū)動、時鐘與計時、RF 前端

七、終端應(yīng)用與系統(tǒng)方案

汽車電子：域控制器、電驅(qū)逆變、車載充電、電池管理、智能座艙、車規(guī) MCU

人工智能：云端訓練、邊緣推理、AIoT 終端、加速卡、存算一體

機器人與工業(yè)控制：伺服驅(qū)動、運動控制、工業(yè)通信、功能安全 SoC

能源與電力：光伏逆變、儲能變流、充電樁、智能電網(wǎng)功率模塊

八、可持續(xù)與綠色半導體

低碳制造工藝、再生晶圓、功率器件能效測試、綠色封裝材料、碳足跡追蹤系統(tǒng)

九、人才與產(chǎn)業(yè)生態(tài)

高校/科研院所聯(lián)合展區(qū)、半導體人才培養(yǎng)計劃、產(chǎn)業(yè)基金與金融服務(wù)平臺

觀眾與參展構(gòu)成

預計本屆展會將吸引來自全球30余個國家的300家參展商，其中晶圓制造及IDM企業(yè)占28%，材料與設(shè)備企業(yè)占41%，設(shè)計及服務(wù)企業(yè)占14%，封測與系統(tǒng)集成企業(yè)占17%。專業(yè)觀眾規(guī)模預計突破5萬人次，覆蓋晶圓廠、模組廠、Tier1及整車廠、能源逆變器、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備制造商等關(guān)鍵采購決策群體。