2024世界智能制造大會(huì)將于12月20-22日在南京舉辦,本屆大會(huì)采用市場化運(yùn)作新模式，以會(huì)與展融合的形式,共同推動(dòng)工業(yè)制造的轉(zhuǎn)型升級(jí)。 查看更多 +
2024年11月第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在北京國家會(huì)議中心舉辦，本屆展覽會(huì)將全面展示包括測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)等在內(nèi)的一系列封裝與測試設(shè)備。這些設(shè)備對于確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，封裝基板、引線框架鍵合絲、… 查看更多 +
2024中國海洋裝備博覽會(huì)一、時(shí)間地點(diǎn)、規(guī)模、主題、定位1.時(shí)間：2024年11月15 日至18日2.地點(diǎn)：福州海峽國際會(huì)展中心、冠城大通游艇碼頭3.規(guī)模：總計(jì)10萬平米(其中室內(nèi)展區(qū)8萬m2; 戶外展區(qū)2萬m2)4.主 題：綠色智能新質(zhì)未來5.定 位：以打造海洋裝備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈… 查看更多 +
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會(huì)以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設(shè)立七大展區(qū)，展覽面積達(dá)4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)… 查看更多 +
2024icexpo(中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì))將于11月在上海舉辦，主要展示IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試、集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案等 查看更多 +
作為全球機(jī)器人領(lǐng)域的年度盛事，2024世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“人機(jī)互聯(lián)，智創(chuàng)未來”為主題，將全面展示機(jī)器人行業(yè)的前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，預(yù)計(jì)將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會(huì)展館設(shè)置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。展示范圍廣泛，設(shè)置了軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體材料展區(qū)、第三代半導(dǎo)體展區(qū)、封裝與測試配套展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用展區(qū)… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國家會(huì)議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá)800+余家，預(yù)計(jì)嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達(dá)到50,000+人次。 查看更多 +
由中國半導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達(dá)40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，旨在全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。設(shè)立七大展區(qū)：… 查看更多 +
2024年中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)將集中展示軟件及設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、制造及封測、高端芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路應(yīng)用等 查看更多 +
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